来源 | ETNews、IT之家

[洞见热管理]获悉，韩国媒体 ETNews 近日披露，三星电子已确认其 Exynos 2600 芯片完成开发并准备进入大规模生产阶段，这款采用 2nm 工艺的移动 SoC 将成为全球首款量产的 2 纳米级手机处理器。然而三星尚未决定是否在 Galaxy S26 系列中采用该芯片，这一关键决策预计将在今年第四季度揭晓。

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技术突破：HPB 重构移动芯片散热逻辑

Exynos 2600 最引人注目的创新在于其搭载的 "热传导模块（HPB）" 散热技术。不同于传统散热方案，HPB 采用铜基散热块与芯片直接贴合的设计，配合扇出型晶圆级封装（FoWLP）技术，在芯片顶部同时集成散热模块与 DRAM 内存，构建起高效热传导路径。这种结构使热量能从晶体管核心直接传递至散热部件，较传统方案热释放效率提升 20% 以上。

三星测试数据显示，采用 HPB 技术后，Exynos 2600 在 Geekbench 6 基准测试中多核成绩从早期试产阶段的 9400 分跃升至 11256 分，性能稳定性显著提升。这一进步对解决长期困扰 Exynos 系列的发热降频问题至关重要 —— 此前旗舰芯片常因过热导致游戏帧率波动、相机性能受限等用户痛点。

工艺层面，2nm 制程本身带来的能效提升为散热减负提供了基础。与 3nm 工艺相比，三星 2nm 全环绕栅极（GAA）晶体管技术使计算性能提升 12%，应用启动速度加快 30%，同时通过优化电流控制减少漏电现象，从源头降低热量产生。这种 "制程优化 + 结构创新" 的双重策略，构成了 Exynos 2600 的散热解决方案。

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工艺博弈：2nm 良率与成本的双重考验

尽管技术参数亮眼，三星仍面临量产良率的严峻挑战。据行业报告显示，Exynos 2600 采用的 SF2 工艺初期试产良率仅为 30%，而大规模量产需要将这一指标提升至 70% 以上。三星董事长李在镕近期密集拜访 ASML 等设备供应商寻求技术支持，凸显良率问题的紧迫性。

这一困境恰逢全球高端芯片代工市场格局变动的关键期。CounterPoint 数据显示，台积电目前占据 5 纳米以下智能手机 AP 出货量的 87% 份额，尤其在 3nm 工艺领域拥有绝对定价权。近期台积电计划将 3nm 晶圆单价最高上调 8%，导致高通等客户的骁龙 8 Elite 芯片晶圆成本高达每片 1.85 万美元，这为三星提供了市场突破的契机。

三星 2nm 工艺在成本控制上展现出潜力，其晶圆利用率较前代提升 20%，理论上可降低单位制造成本。但行业分析师指出，良率若无法突破 50%，成本优势将荡然无存。Exynos 2600 能否在 Galaxy S26 上顺利应用，将成为验证其工艺成熟度的重要标杆。

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市场变局：散热技术成移动算力竞赛核心变量

Exynos 2600 的散热创新折射出移动芯片产业的技术转向。随着智能手机算力需求激增，散热能力已成为制约性能释放的核心瓶颈。华为 Mate80 系列测试的主动风冷方案与三星 HPB 被动散热技术，代表了行业应对这一挑战的两种路径。

对三星而言，Exynos 2600 的市场意义远超单一产品。成功量产 2nm 芯片并解决散热问题，将使其成为台积电之外唯一具备先进制程供应能力的厂商，有望打破高通、苹果等大客户对台积电的依赖。尤其在台积电涨价背景下，三星若能证明 HPB 技术的可靠性，可能吸引高通将部分订单转移至其 2nm 产线。

行业观察家认为，第四季度的 Galaxy S26 芯片选择决策将产生深远影响。若三星敢于在旗舰机型中采用 Exynos 2600，不仅能展示技术自信，更可通过实际使用数据积累优化经验；而保守选择可能错失颠覆市场格局的最佳时机。这场围绕 2nm 工艺与散热技术的博弈，正将全球半导体产业推向新的竞争维度。