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至正股份并购重组,转型半导体封装材料

时间:2025年08月24日

来源 | 上海证券交易所




[洞见热管理]获悉,近日至正股份并购重组审核状态已变更为 “提交注册”,其向半导体封装材料领域的战略转型迈出关键一步。


并购方案核心内容:交易方案中,原交易方北京智路、马江涛退出,相关财产份额及权益经转让后由先进半导体、伍杰、通富微电向至正股份转让。


交易层面,境内以至正新材料 100% 股权(作价 25,637.34 万元)与先进半导体持有的嘉兴景曜相关权益置换,差额以现金及发股支付,同时收购滁州智元、智合等相关权益;境外拟收购 ASMPT Holding 持有的 AAMI 49% 股权,AAMI 将回购香港智信持有的 12.49% 股权。另拟向不超过 35 名特定投资者募资,用于交易对价等。


此次拟置入资产总作价 306,870.99 万元,主要为 AAMI 87.47% 股权及相关净资产,AAMI 100% 股权评估值达 352,600.00 万元。




01

转型关键影响


业务聚焦:置出线缆用高分子材料业务,置入半导体引线框架研发、生产等业务,专注半导体封装材料与专用设备。


资产优化:剥离亏损资产,置入全球第四大引线框架供应商 AAMI 的核心权益,交易后公司资产、营收将大幅提升,净利润有望转正。


技术与产业链升级:获取 AAMI 全球领先技术,填补国内高可靠性引线框架技术空白;借助其覆盖全球头部厂商的客户资源,完善国内高可靠性芯片产业链,助力汽车、算力等领域补链强链。


竞争力提升:形成技术壁垒,减少对外依赖,结合 ASMPT 的国际影响力,加速国际化布局,重塑全球引线框架市场格局。