来源 | 安徽富乐德科技发展股份有限公司公告，东方财富网

[洞见热管理]获悉，安徽富乐德科技发展股份有限公司近期发布发行情况报告书，宣布通过向特定对象发行股份的方式，成功完成配套资金募集。此次发行共面向 13 家机构及个人投资者，发行 2193.98 万股股份，发行价格为 35.67 元 / 股，募集总金额达 7.83 亿元，扣除发行费用后，实际到账资金 7.72 亿元。

这笔募集到的净额资金有着明确的投向，将全部用于标的公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司（下称 “富乐华”）的三大项目，分别是高性能氮化硅陶瓷基板智能化生产线建设、高导热大功率溅射陶瓷基板生产项目以及宽禁带半导体复合外延衬底研发，其中，氮化硅陶瓷基板项目是此次投资的重点。

作为第三代半导体功率模块的关键封装材料，氮化硅陶瓷凭借耐高压、高导热的优异特性，在新能源汽车电控、光伏逆变器等领域需求十分旺盛。而此次富乐华的氮化硅陶瓷基板生产线建设聚焦 “智能化”，其目的在于提升量产稳定性与生产效率，进而填补国内高端产品的供给缺口。

富乐德近年来在业务拓展上动作频频，持续扩大自身的业务边界。2024 年 7 月，公司通过收购杭州之芯半导体有限公司切入新的领域，当年业绩便显现出回暖迹象；此后，又以 65.5 亿元并购了实控人旗下的核心资产富乐华，业务范围从设备维护成功延伸至半导体材料领域，资产规模实现了跨越式增长。此次募资正是依托富乐华在陶瓷基板领域积累的深厚技术，加速相关产能的落地。

从全球市场格局来看，当前氮化硅基板市场仍由日本企业主导，主流供应商包括东芝（Toshiba）、丸和（Maruwa）、电气化学（Denka）、京瓷（Kyocera）、日本精密陶瓷（JFC）等，其中仅东芝材料一家就占据了全球约 50% 的市场份额，国内高端市场长期以来依赖进口。

在这样的市场背景下，富乐华智能化生产线投产后，将形成规模化的高性能氮化硅陶瓷基板供应能力。这不仅能够满足富乐德自身的需求，还可以对外供货，从而有效提升国产产品在市场中的占比，助力打破海外企业的垄断格局，推动产业链实现自主可控。

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关于富乐德

安徽富乐德科技发展股份有限公司是一家泛半导体（半导体、显示面板等）领域设备精密洗净服务提供商，专注于为半导体及显示面板两大领域的生产厂商提供一站式设备精密洗净服务，为客户生产设备污染控制提供一体化的洗净再生解决方案。

公司坚持创新发展战略，建立了集清洗技术研发、涂层与表面处理技术研发及分析检测技术研发为一体的研发中心，持续投入大量的人力和资金等研发资源，积累了丰富的半导体和显示面板设备精密洗净与相关增值服务的技术和工艺，构建了洗净业务较为完善的自主知识产权体系。

凭借先进的技术和成熟的泛半导体设备精细洗净服务经验，公司已发展成为中国大陆少数具有国际竞争力的泛半导体设备精密洗净服务提供商，服务得到众多国内外主流泛半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。

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关于富乐华

江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。旗下包含上海富乐华半导体科技有限公司、四川富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、上海富乐华国际贸易有限公司、马来西亚富乐华半导体科技有限公司、富乐华功率半导体（新加坡）有限公司、日本和欧洲子公司、载板产品可以广泛应用于对性能要求严苛的电力电子及大功率电子模块上，如：电动汽车，风力发电，机车牵引系统，高压直流传动装置等，销售网络已覆盖全球20+个国家。

 公司充分依托Ferrotec集团在覆铜陶瓷载板领域耕耘近30年所取得的先进的生产技术，为客户提供先进水平的半导体功率模块用覆铜陶瓷载板产品。今后我们将秉承 “勤勉、立志、开拓、创优”的经营理念，以更高，更精的品质要求服务、支持好广大客户，为半导体功率模块事业的快速发展提供强有力的支持。