东阳光领投纵慧芯光数亿元融资,加码数据中心光芯片与液冷协同布局
来源 | 纵慧芯光
[洞见热管理]近日,据永鑫方舟资本披露,国内光芯片领域领军企业常州纵慧芯光半导体科技有限公司(以下简称 “纵慧芯光”)日前完成数亿元人民币战略轮融资。本轮融资由广东东阳光科技控股股份有限公司(简称:东阳光)领投,老股东永鑫方舟、耀途资本跟投,资金将重点用于 FAB 产线建设、新产品研发及光通信市场开拓,进一步巩固其在全球光芯片领域的综合竞争力。
作为纵慧芯光的长期投资方,永鑫方舟投资团队指出,光芯片生产工艺复杂、技术壁垒高,纵慧芯光作为国内VCSEL芯片领域的头部企业,长期专注于技术研发与创新,积累了丰富的行业经验,具备较强的技术迭代与产业链整合能力。
东阳光表示,本次投资纵慧芯光是公司为推动数据中心液冷产业链战略布局所作出的重要举措。目前公司在数据中心液冷科技领域正逐步构建涵盖“系统级—机柜级—服务器级”的全链条液冷解决方案,本次通过投资参股纵慧芯光,向数据中心上游核心部件光芯片领域延伸,有利于公司借助液冷技术和光芯片的技术互补和协同效应、市场协同与客户资源共享等优势,推动公司在数据中心液冷领域产业链发展,拓展业务领域,提升公司在数据中心领域的综合竞争力,符合公司战略发展方向。
光芯片作为数据中心光通信系统的核心部件,能够实现高速、低功耗的数据传输,性能和可靠性直接影响数据中心的效率。因此,高性能 VCSEL 芯片需求目前正呈指数级增长。纵慧芯光此次融资及 FabX 产线落地,不仅强化了本土光芯片企业在高端市场的竞争力,更推动国内光电子产业链向 “设计—制造—封装” 一体化迈进。
