来源 | xMEMS知微电子

[洞见热管理]获悉，固态冷却领域的领先企业之一 xMEMS，宣布其 µCooling 芯片内置风扇平台拓展至固态硬盘（SSD）领域。这一创新将主动冷却组件直接集成到 E3.S 规格 SSD（常见于 AI 数据中心）以及NVMe M.2 SSD（广泛应用于台式机和笔记本电脑）中。该结构允许直接对 NAND 闪存和控制器 IC 进行冷却，从而减少热降频现象，使 SSD 能够在更长时间内维持更高的运行性能。

传统 SSD 散热主要依赖被动式热扩散片和来自系统风扇的环境气流，在面对 AI、高性能计算（HPC）和现代计算环境中常见的高强度持续负载时往往力不从心。随着 SSD 传输速度突破 7 GB/s，热降频成为性能瓶颈。xMEMS µCooling 通过将超本地化主动冷却直接作用于 NAND 闪存与主控芯片，从 SSD 内部解决这一难题。

“SSD 是现代计算的数据高速公路——一旦过热，整个系统都会减速，”xMEMS 营销副总裁 Mike Housholder 表示。“µCooling 是唯一能够嵌入 SSD 内部的小型主动散热方案，精准冷却关键部位，有效防止降频，保持数据传输高效稳定。”

据调研机构 IDC 预测，SSD 市场将在 2028 年前实现 21.9% 的年均增长率，主要受数据中心、边缘计算、AI 基础设施与消费类设备需求增长的推动。

“借助 µCooling，SSD 设计师终于可以在不扩大硬盘体积、也无需依赖系统气流的情况下实现真正的主动散热管理，”Housholder 补充道。“这对超大规模服务器和超便携设备来说都是一次突破。”

xMEMS µCooling 采用固态 piezoMEMS 设计，无需电机或滚动轴承，因此不存在机械磨损，实现免维护可靠性，并具备高产能制造优势。其紧凑尺寸（和可扩展架构，使其非常适用于各种电子系统。µCooling 样品现已开放，预计于 2026 年第一季度开始量产。