来源 | 贺利氏

[洞见热管理]随着热负荷的持续攀升和封装要求的日益严苛，高性能导热界面材料（TIM）已从可选配件转变为不可或缺的关键组件。获悉，近日，贺利氏官微消息，贺利氏电子研发的TIM1导热膏重磅发布，凭借卓越的导热性能、简化的加工工艺和持久的可靠表现，为最严苛的应用环境提供专业级解决方案。

TIM1直接用于芯片和盖板之间，其作用包括填充由表面粗糙度引起的微小气隙、增强散热、防止组件过热、提高设备的长期可靠性等。然而，选择理想的TIM1并不总是那么简单，常见挑战包括硅片和基板的翘曲和热应力会影响TIM覆盖率的一致性，气孔生长会增加热阻，物理性能（如延伸率、附着力和模量）之间的权衡等。

贺利氏电子开发了一款基于复合聚合物-银技术的突破性TIM1导热膏，在不牺牲加工简便性的前提下，提供了行业领先的散热性能。这款导热膏导热性高于30 W/m·K，满足AI和HPC处理器的严苛散热需求。