来源 | 同花顺

[洞见热管理]获悉，近日，德邦科技在接受机构调研时表示，在集成电路封装材料领域，公司芯片级底填、AD胶、固晶胶膜DAF/CDAF等先进封装材料已打破国际垄断，成功实现国产替代并完成小批量交付。其中芯片级导热材料TIM1在客户端进入验证导入阶段。目前公司在UV膜、固晶胶、中高端导热材料等成熟产品持续放量，整体解决方案能力显著增强。

在新能源板块，公司新能源材料主要是动力电池用聚氨酯导热结构材料，客户覆盖国内主要头部电池厂商，包括宁德时代。近几年公司该业务处于稳定增长的态势，具有一定的领先优势，在宁德时代和整体市场端份额相对稳定。

针对新兴的人形机器人领域，公司产品应用广泛，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装、电池模组封装以及整机封装等方面提供导热、导电、电磁屏蔽、结构粘接等解决方案。公司除苏州泰吉诺已向宇树科技供货热界面材料外，公司正在配合人形机器人相关客户的需求，积极推进多款新产品的送样、验证、开发。