【14:00-14:40】

【演讲题目】界面热阻测量技术

在现代电子元器件中，有相当一部分功率转化为热的形式，耗散生热严重威胁电子设备的运行可靠性。更令人担忧的是，随着后摩尔时代的到来，电子元器件的封装技术由传统的二维封装向2.5维或更高级的三维封装方向发展。三维封装技术虽然提高了电子元器件运行速度、实现了电子设备的小型化和多功能化，但是也导致器件所产生的热量进一步的集中，采用常规的热传导测量技术已经无法实现热量有效传导。本课程从器件热管理应用角度出发，针对上述问题，系统讲解界面热阻测量技术解决方案。理论联系实际，通过案例分析，帮助学员理解界面热阻测量技术及未来发展趋势，切实提高一线从业人员的技术开发水平。 

【演讲嘉宾】曾小亮，中国科学院深圳先进技术研究院

曾小亮，博士，中国科学院青促会会员、深圳市“孔雀计划”海外高层次人才（C类），入选斯坦福大学发布的2020和2021年“全球前2%顶尖科学家榜单”（World′s Top 2% Scientists 2020），Google学术总引用次数5276，h指数42，荣获国际知名学术期刊Composites Part A（JCR一区，影响因子：7.664），2020年“Top 5优秀审稿人”、国际学术期刊《Nanomaterials》(JCR 一区，影响因子：5.076)和《Frontiers in Materials》(JCR 二区，影响因子：3.515)的客座主编。围绕电子器件小型化导致的散热问题，开展了微纳米尺度热传导计算，芯片界面热阻精确测量，芯片热管理材料可控制备，高功率密度电子器件集成技术等热管理方面的研究。以第一作者或通讯作者在ACS Nano, Chemistry of Materials, Small,等国际期刊期刊上发表SCI论文50多篇，申请专利30多项，合著书籍《聚合物基导热复合材料》。2010年以来，主持或参与国家自然科学基金项目、科技部重点研发专项、科技部重大科技计划“02专项”，广东省创新科研团队项目等项目。

【14:40-15:20】

【演讲题目】电子行业导热测试技术及案例分享

在快速发展的电子及电子封装行业，越来越多的电子产品在涉及过程中，涉及到热管理。但市面上导热设备种类繁杂，一方面，不同的样品，导热测试的方法和标准不同，另一方面，不同设备，在测试导热时，均有其适用性及局限性。方法选择不对，将会导致错误，甚至无意义的结果。本次网络报告，主要从小元件，讲到大产品。从应用的场景出发，详细论述不同阶段，导热测试技术及案例。

【演讲嘉宾】郭育波，林赛斯（上海）科学仪器有限公司华南应用经理

【15:20-16:00】

【演讲题目】热界面材料在通信领域的可靠性控制技术及解决方案

5G通讯、物联网等行业的蓬勃发展使相关电子产品出现了功耗大幅增加，机身结构愈发紧凑，散热产品失效问题层出不穷等趋势，不同类型和功能的热界面材料应运而生。此外，通信领域所使用的热界面材料还需要满足高热导率、低渗油性、以及适应复杂界面安装状态（垂直/水平）和良好的耐环境适应性等特点。作为电子器件间关键的导热载体，热界面材料质量好坏对电子产品的质量与可靠性有着极其重要的影响，因此，评价热界面材料质量与可靠性是行业内十分关注且急需解决的问题。

【演讲嘉宾】张莹洁，工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）

电子信息材料项目负责人，CSTM/FC51/TC03电子组装材料技术委员会副秘书长。专业从事电子信息材料的检测分析、失效分析及失效机理研究、优选评估和可靠性评价工作，以及实验室能力建设咨询工作。持有PMP、PRINCE2证书，有多年项目管理工作经验。为国内家用电子、轨道交通、汽车电子、军用电子等多个行业的龙头企业提供技术咨询服务工作，为众多军工单位及民用企业开展各类电子信息材料的可靠性评价、评估优选课程的培训，效果良好。工作期间，主持省部级科研项目1项，参与相关科研项目9项，发表数篇学术论文和专利，主持并参与IPC、GJB、TJB、CSTM等标准制修订工作若干项。

【16:00-16:40】

【演讲题目】通讯基站热界面材料应用

【演讲嘉宾】周爱兰，中兴通讯高级工程师

中兴通讯股份有限公司上海研发中心无线硬件中心系统部资深系统热设计专家，主要负责户外基站自然散热产品的技术规划、产品痛点难点解决、产品可靠性及设计标准等。在电子通讯行业有多年的热设计和系统架构经验，完成多个公司战略项目系统方案，成立攻关团队解决系统关键瓶颈器件散热问题。