电化学储能胶粘剂方案
时间:2024年01月16日
【课程大纲】
1:聚氨酯导热结构;2:有机硅热界面材料;3:导热硅脂;4:德聚产品介绍。
【嘉宾介绍】
朱可新,德聚/应用技术经理,2006年 上海交通大学 高分子材料;2006-2008年:东丽Toray纤维先端研究所:从事先端材料研发工作;2008-2021:杜邦(中国)研发管理有限公司:负责工程塑料,高性能能纤维,绝缘纸,无纺布等材料在汽车,通信,消费电子,能源领域的应用开发和技术支持等;2021-今:广州德聚科技股份有限公司:汽车及新能源应用技术经理