汉高贝格斯全新超高导热相变材料
时间:2023年05月17日
【课程大纲】
新品技术亮点,使用时无需预热,超低热阻,在5-20Psi压力下呈现更低热阻值,返工操作更简便,减少对芯片的破坏风险,优越可靠性,40°C-125°C热循环/双85,高温湿/125°C/150°C老化性测试无位移,无泵出全球生产供应链,满足本土需求。
【嘉宾介绍】
Ben Chen - 汉高亚太区通讯及数据中心业务拓展经理
目前负责汉高亚太区业务发展经理,专职于数据中心市场领域25年, 先后从事销售、产品及市场类管理岗,涉足市场领域不限于通讯、金属表面处理, LCD面板及医疗等产业。对汉高各类胶粘剂产品线组合有着深刻的认识及市场推广经验。