随着电子技术的快速更迭、进步，芯片、器件及电子设备等向微型化、高性能化、集成化及多功能方向发展，功率密度和发热量急剧攀升。消费电子、5G、XR、人工智能、电力电子、高性能计算、数据中心、物联网、电动车、储能/热、节能环保、工业4.0等诸多领域的创新发展，对高效的热管理材料与技术，和创新性的组件级、系统级解决方案，都提出了高标准要求和起到积极推动作用，以保证终端产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。

iTherM洞见热管理（insight Thermal Management），定位于热管理产业链一站式、高效率价值服务平台。在发展新质生产力背景下，2024第五届热管理材料与技术大会（iTherMConf2024）将紧密依托电子信息、新材料、半导体、数字经济、智慧网联、电动车、光伏、储能、绿色低碳、低空经济等诸多产业集群，以热管理价值优势及应用场景为导向，洞见和把握热管理行业政策、标准、科学、材料、技术和工程等前沿动态与发展趋势。

iTherMConf2024将吸收顶尖研究机构和公司的行业远见，内容涵盖热管理行业的科学前沿、功能材料、技术应用和工程方案等多个领域，诚挚邀请国内外知名学者、技术专家、领军企业高管、政府园区、科研院所和投资机构等嘉宾走上大会舞台，共同探讨热管理产业新动态、新技术、新场景和新趋势，大会将呈现开幕活动、专题报告、圆桌讨论、需求对接、路演推介、专家问诊、同期展览、新品发布等20余场多维度同期活动，搭建热管理领域信息互通、技术交流、学科融合的专业沟通平台，会议规模预期2000人+。同期将举办《2024第二届热管理材料技术博览会》，展出面积2万平方米，参与企业300余家。iTherMConf2024积极推动热管理领域“政产学研用资”的互惠合作和赋能互补，特别关注可以从实验室对接转移到市场的创新创业性技术成果，助力热管理行业科技创新与产业发展突破。