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热管理陶瓷盘点④：从金刚石到3D打印、压电主动散热…下一代技术路径盘点
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大连化物所AM，新一代柔性相变材料实现 27℃降温
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1340 W/mK！制备3英寸高取向多晶金刚石晶圆
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导热率111.6 W/mK！北科大让金刚石-液态金属界面材料性能翻两倍
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全球首个“金刚石”冷却技术的英伟达H200宣布交付
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3D打印金刚石陶瓷，热导率超300W/m.K！AI芯片液冷散热新方法
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2026 金刚石铜连续落地应用，“液冷”微通道加工的蓝海？
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复旦大学最新综述：用多晶金刚石解决三代半导体散热难题
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电镀铜“缝合”金刚石：大尺寸散热基板的低成本新方案
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2026“金刚石铜”量产元年，6月10日30+供应商惊喜亮相上海【建议收藏】
