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刚刚!高导热“碳基薄膜”企业完成天使轮,热导率2200W/mk
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上海交大EES:图灵界面蒸发器的各向异性智能设计,实现水流定向输运与均匀化热管理
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宁波诺丁汉解决高热流芯片散热,仿生液冷微通道+相变材料
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华科热管理新方案!导热飙23倍、拉伸破1000%,给机械臂关节“退烧”
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理化所Nature子刊,破解热界面材料"高导热必伴高接触热阻"难题
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iTherM 热曜奖评选⑦ | 一盛新材料:高导热金刚石/铜(Diamond/Cu)复合热管理材料
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西工大破解TIM"低填充高效导热"难题,仅2.5 wt%填充、垂直导热5.91 W/m·K
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"熨平"石墨烯褶皱:10 μm石墨膜面内导热率1994 W/mK
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官宣!英伟达Rubin全面投产,这家“甬企”供应散热、互连材料