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中科大院士团队：犬舌纳米结构启发，被动蒸发冷却让散热提升 150%
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3D GaN芯片散热难题迎破局，嵌入式液冷微通道让温度直降145℃
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1毫米的破局！xMEMS发布全球最小固态风扇，把"主动风扇"塞进了AR眼镜镜腿
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陶瓷热导率提升300%！美国实验室探索全新主动散热机制
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山大团队造出可弯折百万次的柔性微流体散热器，导热飙升26倍！
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3亿液冷项目启动，从冷板到快接头全自研！两相散热直指2000W+
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西交大何雅玲院士芯片散热新突破：360 W/cm²热流下，芯片温度仅77℃
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注册资本2000万！捷邦科技控股设立捷邦数能，加速布局AI数据中心液冷散热
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压电 MEMS 合成射流散热芯片突破：6mm 级尺寸 + 69mW 低功耗
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东华大学院士团队液态金属散热突破！做到高导热 + 高绝缘，打破热电权衡瓶颈
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双层歧管液冷板让30颗 SiC 芯片一起散热，温差不到5.5℃！
