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  • 陶文铨院士团队“液冷板”科研成果及20+供应商盘点（收藏）

    #液冷

    2025年10月14日

  • 金刚石导热垫片，助力突破 3D 封装散热瓶颈

    #热界面材料

    2025年10月12日

  • 北化ACS Nano：仿生导热网络！复合材料实现面外289.5 W/mK 金属级导热

    #热界面材料

    2025年10月11日

  • 天大封伟团队AM：仿生技术赋能，新型热管理织物光热转换超 94%

    #热管理

    2025年10月10日

  • 韩国科学院芯片 “散热” 综述，关键技术、表征方法与未来方向

    #封装

    2025年10月09日

  • 华南理工团队，微通道液冷助力芯片远离 “高温”

    #微通道

    2025年10月08日

  • 新型多孔结构“柔性热管”，破解柔性电子散热难题！

    #热管

    2025年10月07日

  • Joule制冷新进展，电子器件实现 4K 温差全固态散热

    #固态制冷

    2025年10月05日

  • 有研集团硬核突破！金刚石铜微通道散热器，突破4000kW/m²

    #金刚石

    2025年09月30日

  • 吉大团队报道，嵌入式微通道两相冷却综述

    #热管理

    2025年09月29日

  • 北大&微电子所Device，嵌入式微流控助力人形机器人柔性散热

    #散热

    2025年09月28日

  • 西工大团队解决 芯片“退烧” 难题，液态金属+微通道！

    #微通道

    2025年09月27日