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  • 深度拆解液冷产业链②：热界面材料，芯片散热的“第一毫米”

    #液冷

    2026年03月17日

  • 阿莱德导热界面材料牵手华工正源，布局光模块领域

    #热界面材料

    2026年03月09日

  • 刘忠范院士团队！石墨膜合成提速 10 倍，热导率1314 W/mK

    #热界面材料

    2026年03月04日

  • 中南大学团队，铟基 TIM 突破 FCBGA 封装散热瓶颈

    #热界面材料

    2026年02月23日

  • 电子设备降温关键！热界面材料技术全景与未来方向

    #热界面材料

    2026年02月18日

  • 宽禁带时代下 HPE 热管理：技术进展、材料创新与产业趋势

    #热界面材料

    2026年02月15日

  • 热界面材料迎设计革新！表面能匹配设计，让热阻 “断崖式” 下降

    #热界面材料

    2026年02月13日

  • 瑞典企业推出新型石墨烯 TIM 产品，性能媲美液态金属

    #热界面材料

    2026年02月09日

  • AFM：高效导热 + 精准隔热！MXene 复合膜让电子设备降温更高效

    #热界面材料

    2026年02月07日

  • 下一代热界面材料，碳纳米管 “冰转移”让电子设备散热稳又快

    #液冷

    2026年02月06日

  • 西工大&苏州纳米受蜘蛛丝启发，“织”出贴合又高导热的热界面材料

    #热界面材料

    2026年02月02日

  • 东北林业大学打破导热与粘弹性的“死结”！用木质素打造下一代热界面材料

    #热界面材料

    2026年01月21日