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光电/半导体功能高分子与高性能热界面材料专家「容臻新材」，邀您参加热管理液冷产业大会（FINE2026）
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北航新型热界面材料！热阻低至0.1，专治功率器件发热难题
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中北大学 & 天大研发低负载高散热界面材料，热导率达 2.36 W/m・K
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深度拆解液冷产业链②：热界面材料，芯片散热的“第一毫米”
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中南大学团队，铟基 TIM 突破 FCBGA 封装散热瓶颈
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宽禁带时代下 HPE 热管理：技术进展、材料创新与产业趋势
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