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  • 东北林业大学打破导热与粘弹性的“死结”！用木质素打造下一代热界面材料

    #热界面材料

    2026年01月21日

  • 哈工大王华涛团队：3D 多孔石墨烯泡沫，给芯片降温的 “散热小海绵”

    #热界面材料

    2026年01月13日

  • 12.2 亿冲刺IPO！热界面材料隐形冠军第一股

    #热管理

    2025年12月29日

  • 芯片散热新选择：镓基液态金属降温超硅脂

    #热界面材料

    2025年12月28日

  • Nature子刊—热界面材料的革命：从被动填充到集成化发展之路

    #热界面材料

    2025年12月26日

  • 赛微电子：MEMS微流控工艺可与芯片液冷相结合

    #热界面材料

    2025年12月23日

  • NovoLINC完成融资，加速高性能计算热界面材料商业化进程

    #热界面材料

    2025年12月22日

  • 可回收磁辅助热界面材料，让芯片清凉又环保

    #热界面材料

    2025年12月21日

  • Matter热界面材料新方案：全固态石墨烯导热垫片

    #热界面材料

    2025年12月18日

  • Intel推进混合式 TIM 架构，液态金属×硅基界面材料突破先进封装热阻瓶颈

    #热界面材料

    2025年12月12日

  • Henkel：“TIM”协作开发是解决数据中心热管理挑战的关键

    #热界面材料

    2025年12月12日

  • 功率器件散热新方案！高导热三明治结构热界面材料

    #热界面材料

    2025年11月30日