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中北大学 & 天大研发低负载高散热界面材料，热导率达 2.36 W/m・K
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热界面材料专家「鹏威创新」，邀您参加热管理液冷产业大会（FINE2026）
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深度拆解液冷产业链②：热界面材料，芯片散热的“第一毫米”
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刘忠范院士团队！石墨膜合成提速 10 倍，热导率1314 W/mK
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中南大学团队，铟基 TIM 突破 FCBGA 封装散热瓶颈
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宽禁带时代下 HPE 热管理：技术进展、材料创新与产业趋势
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热界面材料迎设计革新！表面能匹配设计，让热阻 “断崖式” 下降
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瑞典企业推出新型石墨烯 TIM 产品，性能媲美液态金属
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AFM：高效导热 + 精准隔热！MXene 复合膜让电子设备降温更高效
