-
北大超薄散热“神器”：0.25mm极薄散热板导热比铜高 43 倍
-
复旦大学最新综述：用多晶金刚石解决三代半导体散热难题
-
西交大重磅综述：微通道两相散热，多孔肋才是“六边形战士”
-
金属级导热！安徽大学石墨烯新材料，适配电子器件高效散热
-
科华数能发布第二代液冷PCS，破解6.25MWh大电芯散热难题
-
南理工团队新进展：飞秒激光+微通道，让散热飙升62%，流阻反降1/3
-
电镀铜“缝合”金刚石：大尺寸散热基板的低成本新方案
-
中北大学 & 天大研发低负载高散热界面材料，热导率达 2.36 W/m・K
-
台湾散热四雄一季度业绩创新高！AI 液冷定全年高增长
-
-
上交顾剑锋团队破解散热器“热学基因” ，实现导热性能新突破
-
突破散热瓶颈！50μm衬底升级氮化镓功率器件热管理
