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  • 突破高热流密度瓶颈！微通道+仿生+纳米流体技术综述

    #液冷

    2026年02月19日

  • 电子设备降温关键！热界面材料技术全景与未来方向

    #热界面材料

    2026年02月18日

  • IEEE Spectrum报告！数据中心液冷技术路线图

    #液冷

    2026年02月18日

  • 新春快乐｜致每一位热管理路上的伙伴

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    2026年02月17日

  • 上交团队新进展！仿生结构+智能算法，解锁散热器性能上限

    #液冷

    2026年02月16日

  • 宽禁带时代下 HPE 热管理：技术进展、材料创新与产业趋势

    #热界面材料

    2026年02月15日

  • 新型水冷散热器高效散热又降压，赋能电子器件热管理！

    #散热

    2026年02月14日

  • 裕同科技拟收购华研科技51%股份，切入高性能散热材料领域

    #散热

    2026年02月14日

  • 厚膜加热技术破局国外垄断，苏焱电子完成数千万元 Pre-A + 轮融资

    #热管理

    2026年02月14日

  • 青昀新材完成C+轮战略融资，加速相变材料技术迭代

    #相变材料

    2026年02月14日

  • 热界面材料迎设计革新！表面能匹配设计，让热阻 “断崖式” 下降

    #热界面材料

    2026年02月13日

  • 晟鹏材料完成股权融资，聚焦电子封装热管理领域

    #陶瓷基板

    2026年02月13日