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引言：从拆分到跃迁

2025年10月30日，前沿特种材料公司 Solstice Advanced Materials（简称“Solstice”）正式完成从霍尼韦尔（Honeywell）的分拆，以股票代码“SOLS”在纳斯达克挂牌上市，开启面向全球客户的独立运营。

2026年1月下旬，Solstice在上海举办了独立运营后的首场媒体见面会，DT新材料受邀参与媒体交流会并且采访了Solstice Advanced Materials亚太区总经理、制冷剂及应用解决方案亚太区总经理李宝刚先生和电子与特种材料亚太区总经理何薇女士。交流中我们不仅见证了一家拥有130年历史底蕴的“新公司”的诞生，更在对话中捕捉到了一个明确的信号：在AI算力狂飙、液冷技术迭代的当下，热管理材料已不再是电子设备的“附属品”，而是决定数据中心能效比的核心。Solstice 向我们展示了其在热管理材料领域的持续积累和未来布局，尤其是在数据中心和人工智能（AI）冷却等新兴应用场景中的发展方向。

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Solstice以“独立之姿”赋能热管理材料新速率

对于这家刚刚从霍尼韦尔独立出来的行业领先者而言，分拆并非简单的更名，而是一次战略性的“轻装上阵”。李宝刚先生指出：“Solstice作为一家拥有逾130年创新传承的独立上市公司，正站在全新的起点。独立运营使我们能以前所未有的专注与敏捷，将前沿创新高效转化为客户的竞争优势。”

Solstice Advanced Materials亚太区总经理、制冷剂及应用解决方案亚太区总经理李宝刚先生

尽管身份变成了纳斯达克的新成员，但Solstice的血液里流动着逾一个世纪的创新研发基因，这种积淀使得 Solstice 在分拆后依然拥有成熟的全球专利库和供应链体系。在热管理领域，其PTM系列相变化材料（PCM）早已是行业的“硬通货”。从早期的电力电子器件到传统服务器，再到如今的新能源汽车与AI算力中心。在媒体见面会上我们感受到了一种显著的节奏变化。独立后的Solstice将更聚焦于特种材料领域，尤其是在半导体制造、数据中心热管理及高性能制冷剂等高增长赛道。李宝刚先生提到公司正以更加聚焦的战略和更敏捷的运营模式，不断强化客户服务，提升穿越市场周期的韧性。

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范式迁移——从传统电力电子到AIDC的“散热长征”

过去十几年里热界面材料（TIM）的主要战场是消费电子、功率器件等。随着生成式AI的爆发，热管理的重心正以前所未有的速度向AIDC（AI数据中心）倾斜。在过去的2025年，全球各大AI厂商都在加大资本开支，厂商对算力的需求激增不下。根据 Precedence Research预测，全球数据中心市场规模有望从2025年约4000亿美元增长至 2034年破万亿美元，10年CAGR为11%。从海外整体市场看，2026年服务器液冷市场规模预计达约934.8亿元。

从此前我们所讨论的千瓦级GPU，到如今英伟达的Rubin与下一代的Feynman平台的功耗预期将突破2kW，AI芯片的散热压力已达物理极限。传统的风冷方案在如此高的功率密度面前显得捉襟见肘，液冷技术（Liquid Cooling）从“选配”走向了“标配”。这种转变背后是整个系统架构的重构——当冷却介质从空气变为冷却液，当冷板直接贴合芯片，热界面材料所扮演的角色发生了根本性变化。未来的AIDC热管理，将是一场跨学科的协作革命：工程师、材料科学家与系统架构师需要打破边界，联合探索微观热流与宏观散热的平衡；新材料、新结构与新工艺必须同步设计，形成从原子尺度到系统级的全链路热优化方案。Solstice也表示数据中心和AI冷却场景已成为当前和未来其TIM产品线重要的增长极。

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硬核破局——TIM 1.5如何破解AI液冷难题？

在AIDC的场景下，一个技术术语被反复提及：TIM 1.5（Thermal Interface Materials，简称TIM）。在传统的封装架构中，TIM1位于芯片（Die）与盖板（IHS）之间，TIM 2位于盖板与散热器之间。在AI液冷散热架构往往取消了中间盖板减少热阻，冷板（Cold Plate）直接压在封装后的芯片组件上。这层位于芯片组件（Package）与冷板之间的关键界面材料，被定义为TIM 1.5。液冷系统看似高效，实则对TIM提出了极度苛刻的要求。由于冷板面积较大（尤其是当前的Chiplet先进封装架构），芯片表面与冷板之间不可避免地存在微小空隙和不平整度。Solstice的PTM 系列相变热管理材料，正是解决这一痛点的利器。

何薇女士详细解读了PTM7900的特性，如当温度达到相变点时，材料软化并保持超佳的流动性，能够完美填充冷板与芯片组件之间；与传统的导热硅脂不同，PTM系列在保持高导热率（如8.5W/mK以上）的同时，通过低BLT实现了行业领先的接触热阻；由于芯片在工作时会频繁开关导致热胀冷缩传统硅脂容易被挤出界面，PTM系列在冷却后会恢复固态，锁死在界面中确保了长达数年的可靠性；PTM7900优异表面浸润性、超低接触热阻、抗“泵出”效应（Pump Out）使其成为AIDC热管理的更优解。

Solstice Advanced Materials电子与特种材料亚太区总经理何薇女士

此外，何薇女士提到对于AIDC液冷系统能够根据客户要求将PTM 6000系列与其它散热技术方案相结合开发出综合热管理解决方案。最后何薇女士总结了未来TIM的重点开发方向，当前的Chiplet先进封装架构进一步增大了芯片的面积，大尺寸芯片在工作过程中TIM面临着形变翘曲（Warpage）、结合层厚度（BLT）不均匀和泵出的问题；在传统关注高导热低热阻的基础上，未来在高温下长期运行的稳定性、机械柔韧性是TIM重点的发展方向之一。

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战略融合——以协同创新深耕中国“高质量发展”

在独立后的新篇章中，Solstice展现出了一种更具深度的发展逻辑：将全球先进材料基因与中国本土“高质量发展”的核心议程深度同频。

4.1 制冷与材料的双重基因

李宝刚先生特别提到，Solstice 在高性能制冷剂与热管理材料领域拥有深厚的技术积淀。这种独特的‘双重背景’使其能够从制冷系统能效与热传导优化两个维度出发，为客户提供更具协同效应的解决方案。在AI液冷时代，这种跨学科的整合能力让Solstice能够为客户提供更具整体感的能效提升方案。

4.2 本土深耕：以全球研发实力深度对接本土需求

李宝刚先生在发言中多次强调了对中国市场的长期承诺。他指出Solstice在中国的电子材料、高性能制冷剂等解决方案，契合半导体制造、绿色双碳目标与健康中国建设。

·本地化响应：依托在中国设立的研发中心和生产基地，Solstice能够实现更敏捷的响应，将源自全球创新体系的尖端技术迅速融入中国市场。

·跨领域赋能：从驱动数字经济的半导体材料，到保障绿色转型的低碳技术，Solstice正致力于不仅应对产业挑战，驱动关键行业的转型升级。

4.3 与伙伴共创可持续未来

“中国作为Solstice 在亚太地区的最大市场，始终是Solstice 全球至关重要的市场之一和创新策源地。”李宝刚先生指出，通过与中国本土伙伴紧密协作，Solstice正将前沿的材料科学洞察，转化为更智能、更可持续的商业成果，做中国高质量发展道路上坚定的长期伙伴。

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结语：热管理没有终局，创新永无止境

从霍尼韦尔的核心集团业务，到纳斯达克独立上市的Solstice，改变的是决策的速度与运营的专注，不变的是对“材料科学应用创新”的极致追求。在AI算力与能源转型的双重驱动下，热管理已进入从“量变”到“质变”的关键窗口。

在“热”与“冷”的博弈中，Solstice凭借 PTM 系列的创新实力与深厚的行业洞察，正为全球及中国的算力基础设施提供高效、可靠的热管理保障。”正如李宝刚先生所展望的那样，独立后的Solstice将以更加聚焦的姿态，在助力关键行业转型升级的过程中，书写属于特种材料领域的新篇章。