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  • 联想液冷技术亮相，PUE值刷新至1.035

    #液冷

    2025年09月27日

  • 重磅！微软发布新型芯片内部水冷技术

    #液冷

    2025年09月26日

  • 新品亮相！可规模化生产的220W/cm²液冷板

    #液冷

    2025年09月26日

  • 入股江淮子公司，丰茂股份“液冷版图”实现汽车与数据中心双轮驱动

    #液冷

    2025年09月26日

  • 首款支持单面直芯片液冷 SSD 问世

    #液冷

    2025年09月26日

  • 博胜材料 A 轮融资落定，氮化硅陶瓷基板实现量产替代

    #陶瓷基板

    2025年09月25日

  • 汉高上海张江布局：以“平台化创新”聚焦热管理技术

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    2025年09月25日

  • 300W/cm² 热流密度！ACT两相直芯片液冷技术突破

    #散热

    2025年09月24日

  • 10 亿C轮融资！碳化硅破解先进封装散热难题

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    2025年09月24日

  • 中创智领：参投超聚变，2.7 亿拓展热管理业务

    #热管理

    2025年09月24日

  • 道生天合IPO正式启动招股，热管理材料助力绿色能源瞄准全球

    #热管理

    2025年09月23日

  • 冰轮环境深耕数据中心液冷领域，双产品入选国家绿色目录

    #液冷

    2025年09月23日