2025年12月5日，由 DT 新材料主办的第六届热管理产业大会暨博览会在深圳国际会展中心圆满落幕。来自热管理材料、设备、仪器、模组与系统方案的众多企业齐聚现场，带来多项新材料、新工艺、新结构以及系统级散热解决方案，多款产品在展区完成首发展示，吸引了大量工程师与专业观众驻足交流。

同期举办全体大会、热科学前沿论坛、热界面材料论坛、导热复合材料论坛、液冷技术论坛、电池热管理论坛、消费电子热管理论坛等多场高水平论坛，并设立产业展览、新品发布及项目合作对接环节，实现技术、产业和市场的深度融合。

第六届热管理产业大会暨博览会汇聚全国高校、科研院所、领先企业及产业链关键环节专家学者，共同探讨热管理在 AI 算力、先进封装、功率器件、电动汽车与储能系统、液冷技术及消费电子等热门应用场景的技术创新与工程化实践。

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展区产业布局与技术展示荟萃、更有终端采购团惊喜莅临

第六届热博会聚焦“材料—器件—系统”全链条布局，展示最新技术与工程化实践成果：

液冷与 AI 数据中心：企业展示了高热流密度液冷方案、全栈液冷系统及工程化验证案例，凸显算力时代散热技术升级。

先进封装热管理材料：高导热界面材料、相变材料及碳基复合材料新品亮相，展示了从芯片级封装到系统级的应用潜力。

电动汽车与储能系统：多家企业展示液冷及相变材料电池热管理方案，强调效率提升、寿命优化及可持续性。

展区现场工程师与采购负责人围绕材料性能、封装适配及系统应用进行深入交流，不少企业达成合作意向。

比亚迪采购团莅临现场

除了产品展示外，展区也成为真实应用需求集中释放的窗口。比亚迪采购团队带着具体应用场景需求来到现场，与展商围绕数据、适配性及工程落地进行“项目式”交流。

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高端论坛与技术对话——前沿科研与产业实践交相辉映

大会论坛云集重量级嘉宾，分享前沿研究与工程化经验，充分展示未来3–5年热管理技术发展主线。在为期两天的会议中，围绕半导体、算力芯片、动力与储能电池、液冷技术、热界面材料及先进制冷技术展开高水平研讨，呈现从基础研究到产业应用的完整技术链路。

（1）热科学前沿热物理与辐射制冷

北京化工大学张锋华、西安工程大学张勇、哈尔滨工业大学王富强等专家聚焦辐射制冷材料、微纳结构调控及低碳建筑应用，呈现从材料设计到建筑环境节能的全链条解决方案。厦门大学张学骜、同济大学陈杰、南开大学马儒军等专家分享了多尺度导热材料性能调控、声子输运机制及柔性高效热管理系统，为高性能热控提供理论与实践指导。

（2）集成电路与算力芯片热管理

在芯片级热管理方面，南京师范大学张力发聚焦集成电路热管理材料及声子调控；中兴通讯张显明、深圳锐盟谷平、厦门大学马盛林等代表则结合AI算力芯片微流道散热与高热流密度液冷技术，深入分析算力芯片散热挑战与创新解决方案，涵盖PCB嵌入式功率模块、微通道均温板及宽禁带半导体器件热管理等关键技术环节。

（3）功率与新能源汽车热管理

动力电池及储能系统论坛由广东工业大学张国庆、华南理工大学张正国、深向科技王剑鹏等嘉宾主讲，分享电池热失控防护、气凝胶隔热材料、高效热传导及热监测系统等核心成果。西安交通大学徐俊、派克洛德叶群、深圳大学汤勇等专家结合实际应用，展示高比能快充电池及新能源汽车热控系统的材料与技术创新，推动理论成果向产业落地转化。

（4）液冷技术与数据中心热管理

针对高算力数据中心与AI算力中心，华中科技大学邵双全、湖南大学张泉、胜牌化学鲁勇齐等嘉宾分享了液冷系统设计、余热回收及高热流密度散热方案；超云数字张春雨、施耐德电气汤熠、远东电缆刘宇展示了全栈液冷与一体化热管理系统实践案例。IDTechEx、兰洋科技等国际企业分享了微流控液冷及快速部署高密度算力舱方案，助力数据中心高效节能运营。

（5）热界面材料与多功能复合材料

热界面材料和导热复合材料成为产业热点。南方科技大学朱桂妹、清华大学鞠生宏、深圳先进电子材料曾小亮、汉高于恒达等嘉宾展示了液态金属TIM、高导热石墨烯及自愈性柔性材料的最新进展；中科院宁波材料林正得、淮秀兰、张旭东等企业则分享电子封装材料微纳导热机理与产业化实践，为高功率器件散热提供可靠解决方案。

仿真、测量与人工智能赋能

（6）在材料性能评估与设计方面，香港科技大学郑琪野、清华大学鞠生宏、北京科技大学孙方远等专家展示了先进传热测量技术、机器学习与AI辅助热管理设计，实现材料性能预测、系统优化和高效设计闭环，助力科研与工程应用高效对接。

大会精彩瞬间

通过多维度议题的串联，本届会议不仅呈现了热管理基础科研突破和技术创新成果，还覆盖了从材料研发、器件封装到系统集成及产业落地的全链条解决方案。与会嘉宾不仅获得理论洞见，还能够直观体验工程实践与产业化成效，为半导体、AI算力、动力电池及数据中心等关键应用场景提供了切实可行的技术路径，也为未来热管理产业发展积累了宝贵的合作与交流经验。

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最后

大会现场不仅有技术分享，更是产业合作高效落地的舞台：企业与高校、科研团队围绕标准、数据、工程调试等议题开展深入交流。多家企业通过展区互动与专场对接，初步达成科研合作与项目落地意向。高端新品展示、工程案例及技术方案成为产业合作“触发点”，促进技术与市场双向赋能。

第六届热管理产业大会暨博览会三天成功举办，全面展示了行业创新活力与工程化应用潜力，也为企业、高校及产业链提供高质量的深度交流与合作平台。大会的圆满落幕，标志着热管理产业技术创新与产业协同迈上新台阶。

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展望 2026

2026立足于“十五五”的伊始，目前全球新材料产业竞争已进入“战略博弈”新阶段，同时我国进入高质量发展新阶段后，下游产业需求对新材料提出更高要求；主要体现在新一代AI、半导体、信息技术、新能源、高端装备、民用航空航天等产业的快速发展，对新材料的性能稳定性、功能多样性、环境适应性提出更高标准；未来产业布局提前卡位，倒逼新材料产业向“前沿化、高端化”突破；

十五五将是从“中国制造”向“中国智造”转型过程中，对新材料的可靠性、一致性、绿色化要求显著提高，推动产业从“规模导向”向“高质量导向”转变。“十五五”时期我国新材料产业处于“突破瓶颈、抢占先机”的关键窗口期，需通过系统布局、精准施策，着力破解现存制约，推动产业实现从“跟跑并跑”向“并跑领跑”的战略转型。

未来随着AI算力、先进封装与新能源汽车、储能系统发展需求的持续增长，热管理产业将继续向高性能、系统化、工程化方向发展。DT 新材料将持续携手高校、科研机构及产业伙伴，共同推动热管理技术应用落地，赋能新一代电子器件、算力基础设施及能源系统的发展。