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  • 深度拆解液冷产业链②：热界面材料，芯片散热的“第一毫米”

    #液冷

    2026年03月17日

  • 3D 打印造出高效散热材料，专解芯片散热难题

    #热管理

    2026年03月14日

  • 给芯片散热，清华团队“扭一扭” 材料，散热效率翻 2.5 倍

    #散热

    2026年03月03日

  • 芯片散热新思路，内嵌微流道的 TSV 中介层散热技术

    #金刚石

    2026年03月02日

  • 上交团队芯片散热新解：梯度优化冷板让热点面积缩减 40%

    #液冷

    2026年02月12日

  • 【深度】未来芯片散热全景图，晶体管的代际演进

    #热管理

    2026年01月04日

  • 恒盛能源子公司金刚石散热产品送样测试，切入芯片散热高潜力赛道

    #金刚石

    2025年12月29日

  • 芯片散热新选择：镓基液态金属降温超硅脂

    #热界面材料

    2025年12月28日

  • 台积电&国立成功大学芯片散热新方案！450℃兼容型高导热金刚石薄膜

    #金刚石

    2025年12月27日

  • 浙大微通道仿荷叶设计！破解大面积芯片散热难题

    #微通道

    2025年12月17日

  • AFM 芯片散热新方案：定向导热材料让 CPU 降温 24℃

    #导热材料

    2025年12月16日

  • 芯片散热用“铝合金”微通道热沉的HFE-7100沸腾传热

    #均热板

    2025年12月15日