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  • TSV嵌入式液冷：破解3D集成芯片"近结冷却"难题

    #封装热管理

    2026年10月07日

  • Henry A. Martin团队：芯片封装级（D2P）微流道液冷方案

    #封装热管理

    2026年09月23日

  • 机器学习预测，复旦大学为大尺寸芯片封装TIM1提供新思路

    #封装热管理

    2026年09月17日

  • ASE日月光集团：硅/环氧树脂界面热阻封装级表征

    #封装热管理

    2026年08月16日

  • 韩国最新综述：关于未来3D芯片热管理图景的展望

    #封装热管理

    2026年07月13日

  • 被动热管理新范式：自适应冷暖薄膜

    #封装热管理

    2026年02月26日

  • 北理工张刚团队，电子封装热管理材料最新综述

    #封装热管理

    2026年02月25日

  • 晟鹏材料完成股权融资，聚焦电子封装热管理领域

    #陶瓷基板

    2026年02月13日

  • 重构 2.5D 封装热管理，TSV 嵌入式微通道散热器的创新设计

    #微通道

    2025年11月07日

  • 韩国科学院 & 三星 S.PKG：2.5D Chiplet封装直接液体射流冷却方案

    #封装热管理

    2025年10月31日