• 中文版
  • English
  • 中文版
  • English

  • 被动热管理新范式：自适应冷暖薄膜

    #封装热管理

    2026年02月26日

  • 北理工张刚团队，电子封装热管理材料最新综述

    #封装热管理

    2026年02月25日

  • 晟鹏材料完成股权融资，聚焦电子封装热管理领域

    #陶瓷基板

    2026年02月13日

  • 重构 2.5D 封装热管理，TSV 嵌入式微通道散热器的创新设计

    #微通道

    2025年11月07日

  • 韩国科学院 & 三星 S.PKG：2.5D Chiplet封装直接液体射流冷却方案

    #封装热管理

    2025年10月31日