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AI芯片/功率器件、未来产业热管理，就在FINE2026 热管理液冷产业大会暨展览会
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FINE2026 AI芯片及功率器件热管理大会暨展览会
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突破散热瓶颈！50μm衬底升级氮化镓功率器件热管理
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重磅发布！5000+终端和买家第①批名单！聚焦数据中心/新能源/功率器件热管理，就在FINE2026
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限时免费报名！热沉材料、先进封装、功率器件散热、键合、异质集成……就在FINE2026 先进半导体产业大会
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黄山谷捷IEEE：一种双面水冷的IGBT功率器件模组
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西电郝跃院士团队：双面封装+微通道冷却技术，破解高功率器件散热困局
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刘忠范院士 Small 最新研究：高导热复合材料适用功率器件热管理
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